隨智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展加速推進,車規(guī)級芯片需求量大幅提升;然而受全球芯片供應(yīng)短缺影響,這也對我國芯片自主化進程提出更高要求。目前車規(guī)RTC芯片的國產(chǎn)替代仍然處于空白,實現(xiàn)全國產(chǎn)化對于國內(nèi)汽車供應(yīng)鏈安全非常重要。
近日,泰晶科技與大普通信成功簽署了合作協(xié)議,擬聯(lián)合研制全國產(chǎn)化的車規(guī)RTC產(chǎn)品。未來雙方將集中資源通力合作,開發(fā)出業(yè)內(nèi)最小封裝尺寸、寬溫度范圍、高精度補償、符合車規(guī)要求的高可靠性RTC產(chǎn)品,共同推進全國產(chǎn)化車規(guī)RTC產(chǎn)品研發(fā)縱深探索,解決當(dāng)前國內(nèi)汽車芯片國產(chǎn)化率低,嚴重供需不足的現(xiàn)狀。
作為專業(yè)的時鐘解決方案提供商,大普通信長期專注于移動通信領(lǐng)域核心技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā),近年來在夯實高穩(wěn)時鐘模組產(chǎn)品的基礎(chǔ)上,持續(xù)創(chuàng)新、不斷開拓,推出了一系列時鐘芯片:IEEE1588 Chip, RTC ,Buffer等,以及基于自研IC及算法推出的小型化、高穩(wěn)定度、低相噪的OCXO/TCXO/VCXO/OSC產(chǎn)品的全鏈路硅基時鐘解決方案,廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等領(lǐng)域。
在RTC領(lǐng)域,大普通信擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán),已初步完成“超高精度”、“超低功耗”、“小尺寸”RTC產(chǎn)品的系列化開發(fā),全方位滿足各應(yīng)用場景的全面覆蓋。目前已在多個世界五百強用戶中實現(xiàn)替代和新一代場景應(yīng)用,迄今已發(fā)貨近億只,在全產(chǎn)業(yè)缺貨時期及時保障了客戶的需求。
為保證產(chǎn)品的一致性,大普通信采用了全MES系統(tǒng)管理體系,獨家設(shè)計開發(fā)智能化溫循測試設(shè)備及全自動化產(chǎn)線,配合ASIC及補償程序,構(gòu)成全流程生產(chǎn)測試系統(tǒng)以及成套生產(chǎn)管控流程,保證RTC產(chǎn)品的每個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都可追溯及高可靠性。面向車載領(lǐng)域,大普通信推出車規(guī)RTC產(chǎn)品,并在多個主機廠通過了產(chǎn)品的測試認證。
近年來,泰晶科技抓住新能源汽車、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機遇,加快車規(guī)級石英晶體器件的開發(fā)與認證,已有多款產(chǎn)品通過汽車電子器件產(chǎn)品AEC-Q200的認證。而在32K晶體的國產(chǎn)替代方面,泰晶科技擁有很深的技術(shù)積累和大規(guī)模量產(chǎn)的能力,早在十一年前,我司領(lǐng)導(dǎo)高瞻遠矚,幾乎與全球巨頭同步開展半導(dǎo)體光刻工藝在壓電晶體行業(yè)的研究,公司已經(jīng)成為國內(nèi)唯一、全球少數(shù)幾家掌握石英晶體MEMS技術(shù),并實現(xiàn)微型晶振規(guī)?;?、產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。多年來,泰晶科技積累了多項小尺寸晶片開發(fā)、元器件封裝、測試等核心工藝技術(shù),具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產(chǎn)的技術(shù)基礎(chǔ)。目前,公司設(shè)計開發(fā)了多種型號的新產(chǎn)品。比如: 熱敏晶體TSX,完成了2016和1612的研發(fā)和量產(chǎn),其中,38.4MHz、76.8MHz已通過高通5G平臺的驗證;有源產(chǎn)品SPXO、TCXO,完成了2016、1612研發(fā)和量產(chǎn),實現(xiàn)了國產(chǎn)替代,在客戶端獲得好評;作為國內(nèi)唯一的SMD音叉晶體制造商,3215、2012、1610尺寸已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),成為市場追捧的緊俏貨源。另外,還有更小尺寸的1210、1008尺寸晶體,業(yè)內(nèi)最小的RTC產(chǎn)品也正在研制中。
此次與大普通信達成戰(zhàn)略合作,將為車規(guī)行業(yè)提供更為高效的解決方案。雙方將定期進行技術(shù)交流和市場探討,增強雙邊競爭力的同時給廣大的客戶創(chuàng)造價值。實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,進而推動車規(guī)芯片國產(chǎn)化進程加速。